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我公司是一大型外资企业的中资公司,致力于半导体、微电子行业前后工序生产之切片、压磨、抛光、全自动划片,粘片、焊线,塑封,测试,打印,编带等技术服务!集设计制造,贸易,技术服务于一体;引进世界各国原厂机械自动化控制设备及零配件和耗材,以满足国内半导体电子工业自动化发展之日益增长的需要。专业生产半导体后工序用“SAS”牌吸嘴、顶针、模具。用于ASM、ESEC、AMI、FOTON、SHINKAWA、ALPHASEM、K&S、MATSUSHITA、NICHIDEN、TOSHIBA、PHILIPS、ZEVATEC、TEXAS、INSTRUMENTS、MANUAL、VACUUM WAND、TOSOK、NEC等各种上芯机和其它电子贴装设备的橡胶吸嘴。如用于各种IC DIE BOND芯片贴装设备的橡皮/塑胶吸嘴、高温吸嘴、钨钢吸嘴、钨钢顶针、导电银浆点胶头、测试夹具(CONTACT FINGER、PROBE PIN)等,也可根据客户需要定制! [详细介绍]
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